SPS utilizará tecnologías de acoplamiento de Paragon ID
3 de Octubre, 2019 - Internacional
En los últimos años, IN GROUPE, en conjunto con su filial SPS y PARAGON ID a través de
su filial AMATECH, han desarrollado y patentado tecnologías de acoplamiento inductivo de
manera independiente.
Estas incluyen inlays y antenas utilizadas por sus respectivos clientes en una variedad de productos finales tales como tarjetas sin contacto de doble interfaz y pasaportes electrónicos.
Hoy PARAGON ID, AMATECH y SPS se complacen en anunciar que han firmado un acuerdo de licencia de patente mundial exclusivo relacionado con las tecnologías de acoplamiento inductivo con hilo de cobre del grupo PARAGON ID. Según este acuerdo, SPS tendrá derecho a utilizar estas tecnologías patentadas por
AMATECH, y el derecho exclusivo de sub licenciar y hacer valer los derechos de patente relacionados con productos desplegados en el mercado en el pasado y en el futuro, en particular los productos basados en antenas alámbricas como las tarjetas sin contacto de doble interfaz.
Las partes estiman que el acuerdo contribuirá a difundir aún más el uso de las tecnologías patentadas, creando así valor añadido para las partes y sus clientes. Philippe Patrice, Presidente de SPS, declaró: "Este acuerdo se enmarca dentro de nuestra estrategia global de construir y proteger nuestro portafolio de tecnologías en el mercado de las tarjetas sin contacto en constante crecimiento para beneficio de nuestros clientes y para el mercado en general".
Clem Garvey, CEO de PARAGON ID declaró: "Estamos encantados de seguir desarrollando nuestra relación con SPS e IN GROUPE en la firma de este importante acuerdo. SPS es reconocida internacionalmente como líder mundial en soluciones de acoplamiento inductivo y la adopción de nuestra tecnología de antenas booster de hilo de cobre es un testimonio de la calidad y la innovación de nuestra propiedad intelectual en este campo, por lo que les damos las gracias. SPS desplegará esta tecnología en los mercados de pago y de identificación electrónica en todo el mundo de forma más rápida y eficiente que si lo hubiéramos hecho por nuestra cuenta o con cualquier otro socio potencial. Este acuerdo también nos permitirá concentrar nuestras energías de I+D e inversiones en el desarrollo de nuestra tecnología y propiedad intelectual de clase mundial para productos de tarjetas metálicas de doble interfaz""
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